不銹鋼法蘭填充層焊接熔池表層應(yīng)保證其成形表面平度，避免熔化區(qū)不能同兩側(cè)母材產(chǎn)生熔化性熔合，使熔池兩側(cè)溝狀成形過深，熔池凸?fàn)畛尚芜^厚。此時應(yīng)觀察熔池的液態(tài)滑動，適當(dāng)延長或縮短熔池兩側(cè)電弧停留的時間，或慢移橫向帶弧的動作。填充層焊接熔池成形應(yīng)薄厚一致，表面平整，一側(cè)焊接完成，另一側(cè)焊接與此側(cè)基本相同。焊接完成后將藥皮和熔渣干凈。蓋面層的焊接管板的蓋面層焊接，仰焊部位起點(diǎn)應(yīng)放到管板的部位，并根據(jù)焊縫寬度，緊貼坡口底側(cè)邊部，先形成單層焊縫。
　　蓋面層焊接如果先施焊于右側(cè)，應(yīng)緊貼的點(diǎn)上側(cè)，使電弧引燃并使電弧稍做下壓與底層焊縫熔合相連，然后繼續(xù)回弧貼向仰焊管壁平面點(diǎn)穩(wěn)弧形成基點(diǎn)熔點(diǎn)。再呈斜形貼近層焊縫邊線淹沒。熔池成形高度凸于母材平面左右，不銹鋼法蘭并利用迅速抬起動作控制熔池液流外擴(kuò)程度。電弧抬起后，再貼近熔池上端表面，快速帶弧至仰焊面點(diǎn)。按基點(diǎn)熔池高度，貼近仰焊面再做一個下滑的落弧動作，從管面根部呈弧形或直線形下帶至點(diǎn)，然后向上提起至點(diǎn)再快速做帶弧動作于外側(cè)點(diǎn)，依次循環(huán)。中間段熔池形成時，電弧始焊端從側(cè)穩(wěn)弧后，平行帶弧至外圖始焊端示意圖坡口側(cè)，使熔池凸于坡口邊部。然后根據(jù)熔池的溫度，做挑弧或連弧動作?；虬慈鄢睾穸炔捎靡粋?cè)抬起一側(cè)落弧的方法，即一層熔池成形后，電弧從一側(cè)如側(cè)做抬起動作，呈弧形線，從熔池上方劃至點(diǎn)，再以熔池滑動的范圍做上移抬起的動作，依次循環(huán)，。平焊段時，焊條宜多做管面?zhèn)茸呋。兄辽暇€左右時，可將上板面?zhèn)炔贿^渡填充金屬，空缺之處留于左側(cè)焊接，右側(cè)焊接完成，留住藥皮熔渣。
　　左側(cè)焊接時，從仰焊前處引燃電弧壓，低吹向上方右側(cè)引弧焊肉，并按右側(cè)成形的方法形成左側(cè)熔池。左側(cè)蓋面層上爬坡段焊接時，走弧方法與右側(cè)相同，正中收弧處應(yīng)按右側(cè)成形方法填滿上側(cè)成形金屬。封底層的焊接封底內(nèi)層焊接管板內(nèi)層封底焊接應(yīng)采用快速焊接，一次成形，不銹鋼法蘭避免間隔時間封底表層的焊接焊接示例：焊槽為，寬度為，選擇焊條直徑為，焊接電流調(diào)節(jié)范圍為封底表層焊接仰焊面熔池成形，可根據(jù)熔池成形時凸于或平于母材平面的多少做穩(wěn)弧運(yùn)條。焊槽深為，仰焊部位焊槽高為。也可采用單層排焊方法，。頭遍下層焊接采用小圓圈形運(yùn)條，以熔池液流的狀態(tài)和同母材平面的比較觀察，掌握液態(tài)金屬外擴(kuò)的范圍。如果熔池形成稍平于母材平面，熔池流動狀態(tài)平緩，則成形熔池高度為。仰焊部位單層排焊頭遍下層焊縫圖單層排焊方法長度應(yīng)到點(diǎn)。焊接完成后，留住或除掉藥皮熔渣。仰焊上邊排焊，電弧起點(diǎn)應(yīng)留出頭遍焊縫引弧處。引弧后，先帶弧稍做下壓，形成上遍熔池并對下遍熔池高點(diǎn)覆蓋。