March SPHERE晶圓系列等離子清洗機

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更新時間：2023-05-06 14:08:24瀏覽次數(shù)：125次

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銳峰先科技術有限公司

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StratoSPHERE™

MesoSPHERE™

系統(tǒng)設計用于晶圓處理。Nordson MARCH 的 SPHERE系列等離子系統(tǒng)是適用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、介電質刻蝕、晶圓凸點、有機污染去除、晶圓減壓等。

Nordson MARCH 的 SPHERE 系列等離子系統(tǒng)是用于典型的后道封裝前的晶圓加工的理想設備，也同時適用于晶圓級封裝、3D封裝、倒裝，以及傳統(tǒng)封裝。的腔體設計和控制結構可以實現(xiàn)更短的等離子循環(huán)時間和更低的成本，以及較大產(chǎn)量和較為經(jīng)濟的使用成本。

SPHERE 系列系統(tǒng)支持自動拾取和處理圓或方形晶圓/基板，尺寸范圍可以覆蓋到從75mm到300mm。另外，可以實現(xiàn)帶載體或不帶載體的薄片晶圓加工，具體應用取決于晶圓厚度。

的等離子腔體設計提供了較好的刻蝕一致性和工藝重復性。等離子主要的應用包括各種各樣的刻蝕、灰化、和減壓步驟。其它的等離子工藝包括污染去除、表面粗糙化、增加潤濕性，以及提高焊接和粘接強度。

晶圓清潔 - SPHERE 系列等離子系統(tǒng)用于在晶圓凸點工藝前去除污染，還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。等離子也可以改善旋涂膜粘接和清潔金屬焊盤。

晶圓刻蝕 - 等離子系統(tǒng)預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB，重新分配圖形介電層，線條/光刻膠刻蝕，應用于晶圓材料的附著力增強，去除多余的塑封材料/環(huán)氧樹脂，增強金焊料凸點的附著力，晶圓減壓減少破碎，提高旋涂膜附著力，清潔鋁焊盤。

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