水飛法粉碎機(jī)，珍珠水飛法粉碎機(jī)   是透過膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達(dá)到物料超細(xì)粉碎及分散的效果。

珍珠的研磨  一般采用干法研磨可以達(dá)到20UM ，但是現(xiàn)在國家對(duì)醫(yī)藥行業(yè)的要求，珍珠用在醫(yī)藥上面必須應(yīng)采用水飛法研磨  

水飛法是 是礦物藥在濕潤條件下研磨，再借粗細(xì)粉在水里不同的懸浮性取得極細(xì)粉末的方法。水飛法在很多方面有它*的地方。因水飛法是在加水條件下研磨，可減輕礦物藥在研磨時(shí)產(chǎn)生的熱變化和氧化，并可防止藥粉飛揚(yáng)。借水對(duì)藥粉的懸浮作用，可除去體輕的非藥用部分以及被水充分溶解的物質(zhì)。

珍珠水分法粉碎機(jī)是 

的特殊要求, IKN 在CM2000系列膠體磨的基礎(chǔ)上又開發(fā)了一款CMS2000高速膠體磨，轉(zhuǎn)子的線速度可以達(dá)到40M/S。研磨分散效果更好，研磨粒徑分布更小。

       超高速膠體磨的細(xì)化作用一般來說要強(qiáng)于均質(zhì)機(jī)，但它對(duì)物料的適應(yīng)能力較強(qiáng)（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時(shí)也常常使用膠體磨進(jìn)行細(xì)化。 

       CMS2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時(shí)候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級(jí)都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

     三級(jí)錯(cuò)齒結(jié)構(gòu)的研磨轉(zhuǎn)子，配合精密的定子腔。此款高速膠體磨比普通的臥式膠體磨的速度達(dá)到3倍以上,zui小的轉(zhuǎn)速可以達(dá)到14000RPM。所以可以達(dá)到更好的分散濕磨效果。

珍珠水飛法粉碎機(jī)的型號(hào)  

高速膠體磨

流量*

輸出

線速度

功率

入口/出口連接

類型

l/h

rpm

m/s

kW

CMS 2000/4

700

14000

40

4

DN25/DN15

CMS 2000/5

5,000

10,500

40

11

DN40/DN32

CMS 2000/10

10,000

7,300

40

22

DN50/DN50

CMS 2000/20

30,000

4,900

40

45

DN80/DN65

CMS 2000/30

60,000

2,850

40

75

DN150/DN125

CMS 2000/50

100000

2,000

40

160

DN200/DN150

*流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性，同時(shí)流量可以被調(diào)節(jié)到zui大允許量的10%。

的額特點(diǎn)

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點(diǎn)

2 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

3 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細(xì)齒，超細(xì)齒，約細(xì)齒效果越好）

4  物料在研磨腔體的停留時(shí)間，研磨粉碎時(shí)間（可以看作同等的電機(jī)，流量越小，效果越好）

5 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設(shè)備的期限，就不能再好）

線速度的計(jì)算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對(duì)速率。

剪切速率 (s-1) =          v  速率 (m/s)  
                            g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請(qǐng)況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。
IKN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm 

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

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