小型微粉磨方法對(duì)表面狀態(tài)及性能的影晌
　　粉碎法:要將大顆粒物料變成細(xì)顆粒，必須對(duì)它施加一定的外力，或給以一定能量以破壞其化學(xué)鍵。根據(jù)物質(zhì)化學(xué)鍵類型的不同，所需能量也不同。破壞共價(jià)鍵晶體所需的能量大于破壞離子晶體的能量，也大于破壞分子晶體的能量。從能量守恒觀點(diǎn)來看，粉碎所消耗的能量，除了用于機(jī)械磨損、發(fā)聲、發(fā)熱等損失以外，其余的將轉(zhuǎn)變?yōu)槲镔|(zhì)的表面能。但是，這一轉(zhuǎn)化率是相當(dāng)?shù)偷?，一般只有百分之幾。盡管如此，細(xì)顆粒物系總比粗顆粒物系具有更高的能量，更大的活性，因而處于較不穩(wěn)定狀態(tài)。

　　同一種原料用不同的粉碎方法，會(huì)得到具有不同表面狀態(tài)的粉料。一般而言，粉碎都不是摩擦，撞機(jī)，折斷，壓擠等力單獨(dú)的作用，而是幾種力共同作用的結(jié)果，不過幾種力中有主有次而已。目前，陶瓷工業(yè)用于磨細(xì)料的方法有:球磨、振動(dòng)磨和雷蒙磨等。在球磨中除了研磨體的撞擊作用以外，還有研磨體的相對(duì)滑動(dòng)對(duì)物料的研磨作用，所以，顆粒表面多呈圓滑狀。而在雷蒙磨的氣流粉碎中，是以物料的相互撞擊作用來實(shí)現(xiàn)粉碎的，因此領(lǐng)粒外形多呈棱角狀。若用它來制備泥漿，氣泡不易排出，且泥漿觸變性大。

　　不同的磨細(xì)方法，顆粒大小分布也不同。

　　粉碎過程對(duì)晶體結(jié)構(gòu)也有顯著影響。在細(xì)磨過程中，由于研磨和撞機(jī)的反復(fù)進(jìn)行，使粉料的表面結(jié)構(gòu)變得更為混亂。這一混亂層（無定形層）不只限于表面的一層粒子。而是深入到內(nèi)部一定深度。深入的程度與物料種類，磨碎方式，顆粒大小及周圍氣氛有關(guān)。例如，在千空氣中磨碎石英時(shí)，對(duì)粗粒其無定形層厚約20，面經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間磨成的微粒。無定形層厚度可增加到200-300，由于結(jié)構(gòu)混亂層加厚，導(dǎo)致性質(zhì)也發(fā)生變化，如溶解度升高，反應(yīng)能力增大，密度下降等。

　　粉碎除了使晶體缺陷濃度增大，晶面間距離發(fā)生變化以外，還會(huì)使晶體局部發(fā)熱，以至發(fā)生化學(xué)反應(yīng)和晶型轉(zhuǎn)變。如粉碎食鹽會(huì)產(chǎn)生氯氣，粉碎碳酸鹽會(huì)產(chǎn)生碳酸氣，粉碎石膏會(huì)使其脫水，氧化鉛在粉碎過程中還會(huì)發(fā)生相變。

　　此外，粉碎還能使晶體整個(gè)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，特別是具有層狀結(jié)構(gòu)的物質(zhì)更為明顯。如粘土礦物在粉碎中，由于剪切應(yīng)力使它從層間劈開，容易變成對(duì)稱程度更低的結(jié)構(gòu)。用不同磨細(xì)時(shí)間的高嶺土制成的試樣，在電子顯微鏡下觀察，可以清楚地看到，隨著粉碎時(shí)間的增加，顆粒由晶型向無定形變化。

　　微細(xì)的粉料與大順粒晶體比較，不但有著更多的表面缺陷，而且還有很多內(nèi)部缺陷，粒徑越小，內(nèi)部缺陷越多。更多磨粉設(shè)備知識(shí)及磨粉機(jī)價(jià)格詳情見http://www.zzsgft.com