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深圳市科興精密儀器有限公司
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拉力芯片焊球推力

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產品型號

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地深圳市

更新時間:2014-12-17 14:26:33瀏覽次數:272次

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適用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力;及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試;

二、應用范圍:鉤針拉線( Max:10Kg  

         鑷子拉力( Max:5Kg  

         焊球推力( Max:250g  

芯片推力( Max:100Kg  

錫球推力( Max:5Kg  

管腳拉力測試( Max:10Kg )等。

三、技術參數:

1、拉力測試測試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG進行選擇;
2
、推球測試測試范圍可在250G 5KG進行選擇;
3
、芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤; 0-200KG進行選擇;
4
、鑷子撕力測試頭量程為100G 5KG進行選擇;
5
、BGA拔球到0-100G0-5KG進行選擇;
6
、另外的選項如矢量拉伸和自動測試等……

7、設備外形尺寸: 長: 730mm 寬: 425mm 高: 670mm
8
、重     量:45kg

 

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