會(huì)員1.png)
粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
產(chǎn)品展示更多>>
公司簡(jiǎn)介
北京科信機(jī)電技術(shù)研究所有限公司是北京信息科技大學(xué)下屬全資公司，前身為1990年注冊(cè)成立的北京科信機(jī)電技術(shù)研究所，于2021年6月由全民所有制企業(yè)改制為有限公司，為中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)壓電晶體分會(huì)理事單位。 公司一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內(nèi)的重要地位；依托北京信息科技大學(xué)現(xiàn)代測(cè)控技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室以及機(jī)電系統(tǒng)測(cè)控北京市重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等科研基地，密切開展產(chǎn)學(xué)研合作，研制了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的精密封裝焊接設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品，緩解了國(guó)外進(jìn)口設(shè)備對(duì)我國(guó)在金屬元件封裝焊接領(lǐng)域的壟斷和，用戶遍及航空航天、、科研院所等，為電子元件金屬封裝設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化做出重要貢獻(xiàn)，節(jié)約大量外匯，有力支撐了我國(guó)電子、光通信、5G、汽車等行業(yè)的發(fā)展。 核心技術(shù)1.1 精密儲(chǔ)能電阻焊技術(shù) 采用精密儲(chǔ)能電阻焊技術(shù)的型號(hào)產(chǎn)...
了解詳情>>
