詳細(xì)摘要: 技術(shù)特點(diǎn)適用于2~150mm尺寸的晶體和聲表面波器件、光學(xué)器件、功率器件、傳感器和MEMS器件的封裝
產(chǎn)品型號(hào):所在地:更新時(shí)間:2024-04-10 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備