隨著市場需求的不斷升級，在PCB線路板分割市場上，人們對PCB產品的質量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應用方面顯得有些吃力。而激光技術應用在PCB切割上則為為PCB分板加工提供了新的解決方案。
隨著光纖技術性能優(yōu)勢的不斷完善，激光切割也逐漸被更多精密切割行業(yè)所青睞尤其是PCB激光切割。激光切割PCB的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的PCB切割工藝相比，激光切割PCB無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板(PCB)以及精密醫(yī)學儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板中文名為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB的層數(shù)越來越多，越做越小，越做越薄，容納的電子元器件也越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。
*激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的特別佳選擇。PCB打樣是制造、加工對于細節(jié)等方面要求很高的行業(yè)，不能出現(xiàn)一絲一毫的差錯，產品要求精度高、性能穩(wěn)定。在PCB打樣中，由于客戶對樣板尺寸的要求越來越嚴格，物理尺寸也越來越小，尤其對于鋁基板、銅基板、厚銅板這些金屬板材來說，比較難切割;只憑傳統(tǒng)的手工機械加工，容易造成尺寸誤差大、切割不均勻、邊緣粗糙等狀況，特別是那些不規(guī)則形狀的切割，更是難上加難。只有加工精度更高、切割速度更快、加工尺寸越小的激光切割設備才能夠滿足需求。
激光切割機用于PCB金屬板材的切割加工，整個切割過程可以全部實現(xiàn)數(shù)控，具有非接觸、柔性化、自動化及可實現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點。其割炬與板材無接觸，不存在工具的磨損;加工不同形狀的零件，只需改變激光器的輸出參數(shù);激光切割過程噪聲低、振動小、無污染。所以激光切割可以獲得更好的切割質量。
現(xiàn)階段國產PCB激光切割機廠家在缺乏市場度，技術儲備不足的情況下，需要做到以下幾點：
，市場價格透明化，要做到不偏不倚，價格公正，將心思放在提升產品質量上。
第二，產品質量以及服務質量，產品質量方面，不要僅僅只是為了賣出去產品而降低價格，價格降低了就要降低成本，產品質量就得不到保障，服務質量上在于響應速度，要提高服務質量，提升產品競爭力。
第三，市場方向，需要有一個明確的目標，向目標方向發(fā)展，做好一個市場后，在去做另外的市場，形成良性循環(huán)。
