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HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )

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HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90)用途：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要

詳細(xì)介紹

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )用途：

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS氣相沉積至半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?/span>其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )技術(shù)性能：

1.尺寸（深*寬*高）

內(nèi)腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）

外形尺寸：750×1120×1650（mm）

2. 材質(zhì)

外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑，內(nèi)箱采用 316L 級(jí)不銹鋼

3.溫度范圍

RT+50-200℃

4.溫度分辨率

0.1℃

5.溫度波動(dòng)度

≤±0.5