詳細(xì)摘要: HU25C話路特性分析儀采用DSP(數(shù)字信號(hào)處理)及超大規(guī)模集成電路技術(shù),全部信號(hào)流程由DSP處理器軟件處理。人工或全自動(dòng)測(cè)試PCM、 DM、FDM系統(tǒng)終端機(jī)點(diǎn)...
產(chǎn)品型號(hào):HU25C所在地:成都市更新時(shí)間:2025-02-01 在線留言粉碎設(shè)備 混合設(shè)備 分離設(shè)備 濃縮結(jié)晶設(shè)備 傳質(zhì)設(shè)備 干燥設(shè)備 反應(yīng)設(shè)備 換熱設(shè)備 制冷設(shè)備 空分設(shè)備 儲(chǔ)存設(shè)備 鍋爐|加熱設(shè)備 包裝機(jī)械 輸送設(shè)備 化工實(shí)驗(yàn)室設(shè)備