1.主要用途

本品主要應用于厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的涂層保護，該產品涂覆于基材表面后快速固化，固化后形成柔軟透明的持久性彈性體涂層，以隔開水氣和大氣中的污染物，使得電子部件可以在惡劣的環(huán)境下正常工作。

2.產品特性

1）本品為環(huán)保溶劑型、可常溫固化，具有優(yōu)異的防水、防潮、防塵等“三防"性能。

2）本品具有耐冷熱沖擊（-45～200℃）、耐老化、耐輻射、耐鹽霧、耐臭氧腐蝕、耐振動、柔韌性好、附著力好等性能。

3）本品具有可修復性。通過刮擦或使用有機溶劑可將固化后的涂覆液從基材上去除，對受損或有缺陷的部件進行修復、替換后再次使用。

3.技術數據

4.使用方法

1）表面處理

為了得到的粘結效果，在使用SMG533-P之前應清潔和干燥基材表面。在大多數情況下，SMG533-P和潔凈的基材均具有良好的粘結性，如需提高粘結性，建議配合使用白云相關的底涂液。

2）施工方式

SMG533-P可以噴涂、浸涂、刷涂或澆涂的方法。對于少量噴涂，可以使用手動噴槍，用甲苯或者二甲苯將產品稀釋到40％固化量濃度。用于自動噴涂系統(tǒng)時，可用甲苯或者二甲苯稀釋到50％固化量。經過稀釋后的產品請在7天內使用完畢。SMG533-P涂覆液浸涂一次所得涂層厚度一般為0.1－0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀釋產品后，所得涂層會變薄，建議浸涂速度約為30cm/min。

3)固化

SMG533-P可以在室溫下固化，也可在75℃－100℃之間加熱固化。在室溫下通過與水汽反應而固化，0.1mm厚的涂層會在20－25min后達到表干，*固化需要72h。建議固化條件為23℃和至少50％相對濕度，提高溫度和濕度可以減短固化的時間。升溫后表干時間可縮短，使用加熱方法時應在空氣回流爐升溫前留有足夠的時間讓溶劑揮發(fā)，一般0.1mm厚涂膜需要在室溫下揮發(fā)10min，再在80℃下固化10min。如果升溫前存在氣泡或者魚眼等缺陷，則應在升溫之前多留點時間讓溶劑揮發(fā)。

由于SMG533-P主要靠與空氣中的水汽接觸后進行固化，涂層越厚所需固化時間越長。如果涂層*固化前暴露在低溫環(huán)境中則可能出現開裂現象。進行低溫實驗或在寒冷情況下運輸時，涂有SMG533-P涂覆液的電路板應在80℃下固化10min，并在室溫下靜止至少6小時。如果在80℃下長時間固化，則防止在寒冷環(huán)境涂層開裂所需的室溫存放時間可減少一些。如果涂覆有SMG533-P的電路板沒有在80℃下固化10min，則應在運往寒冷環(huán)境之前，必須室溫下存放48h。

4)注意事項

該涂覆液是單組份脫醇型，需要利用空氣中的濕氣固化，使用時要求具有一定的空間、通風良好。

5.儲存和保質期

27℃以下生產日起儲存期為9個月。需特別注意避免涂覆液與濕氣接觸；容器要保持密封，減小液面上的空間；盛裝部分涂覆液的容器要充入氮氣來封存。