概 述:
本品是導熱填料分散在有機聚硅氧烷中形成的穩(wěn)定復合物，是作為中散熱用途的熱介面材料。本品能充分填充散熱界面的微細空隙，降低界面的接觸熱阻，有效地提升發(fā)熱元器件的散熱效能。
產(chǎn)品特性:
★優(yōu)異的導熱性能，適合中的散熱應用。
★涂抹性滑順，附著性優(yōu)良，使用方便。
★高穩(wěn)定性，可在－30℃～180℃下長期使用，不易干固。
★安全無毒，無腐蝕性，符合RoHS環(huán)保要求。
主要用途:
★微處理器、芯片組、功率器件等電子元件的散熱介面材料（TIM1及TIM2）。
★各種家電制品、電源供應器、汽車等內(nèi)部元件的散熱用途。
★LED散熱封裝。
典型物性:
項目 | 測試結(jié)果 |
外觀 | 淺灰色膏狀物 |
導熱系數(shù)（W/m.k） | ≥2.7 |
熱阻抗（℃-cm2/W，40psi） | 0.096 |
體積電阻率（Ω.cm） | ≥1012 |
油離度 (120℃，24h) | 0.5% |
揮發(fā)份 (120℃，24h) | ≤1.0% |
膠層厚度（BLT，μm） | 35 |
包裝,儲存及使用注意事項:
★包裝形式:1KG/罐
★儲存在陰涼及干燥處，不受陽光直接照射，建議儲存溫度低于27℃。
★在未開封及密封良好的狀態(tài)下可保存12個月。
★儲存期間，少量硅油可能會析出，此為正常狀況，并不影響使用效能。如有必要，應攪拌均勻后使用。
使用指導:
建議對所有接觸表面用溶劑（丙酮或異丙醇等）*清潔后再涂抹硅脂?？梢灾苯油扛苍谏峤槊嫔?，適當輕壓以使硅脂能更好地填充界面的微細空隙。必要時可對硅脂稍稍加熱（40℃～50℃）降低粘度，以獲得更薄的膠層厚度。
★使用者注意：這一樣品所列數(shù)值均不屬于規(guī)格值，恕不經(jīng)預告更改，由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能保證我們的產(chǎn)品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產(chǎn)品之前應詳細了解產(chǎn)品。
化工機械設(shè)備網(wǎng)