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高溫導(dǎo)熱雙面膠 燈具導(dǎo)熱膠帶

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更新時(shí)間:2017-03-15 16:42:53瀏覽次數(shù):175

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高溫導(dǎo)熱雙面膠 燈具導(dǎo)熱膠帶
導(dǎo)熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導(dǎo)熱雙面膠帶具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能,使電子無器件及散熱器之間不需要再機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強(qiáng)度隨溫度跟時(shí)間升高而增強(qiáng)。導(dǎo)熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼合在一個(gè)表面上以便將來貼合使用。
技術(shù)參數(shù):

詳細(xì)介紹


高溫導(dǎo)熱雙面膠 燈具導(dǎo)熱膠帶
導(dǎo)熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導(dǎo)熱雙面膠帶具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能,使電子無器件及散熱器之間不需要再機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
 導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強(qiáng)度隨溫度跟時(shí)間升高而增強(qiáng)。導(dǎo)熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼合在一個(gè)表面上以便將來貼合使用。
技術(shù)參數(shù):
顏色:白色
基材:玻纖布
玻纖布厚度:0.2MM
總厚度:0.35MM/0.25mm/0.1mm
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/
熱阻抗:0.35℃in2/w
粘接強(qiáng)度:7N/cm
擊穿電壓:3.5Kv/mm 
體積電阻:3*1013ohm/cm,
使用溫度范圍:-20~160℃,貯存期:24月
產(chǎn)品應(yīng)用:導(dǎo)熱雙面膠帶廣泛應(yīng)用于芯片,柔性電路板,及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
 如:晶體功率管跟散熱器的粘接.... DC/DC電路板外殼的粘接封裝...柔性電路跟散熱裝置的粘接...... 散熱器與微處理器的粘接。
 


高溫導(dǎo)熱雙面膠 燈具導(dǎo)熱膠帶
導(dǎo)熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導(dǎo)熱雙面膠帶具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能,使電子無器件及散熱器之間不需要再機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
 導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強(qiáng)度隨溫度跟時(shí)間升高而增強(qiáng)。導(dǎo)熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼合在一個(gè)表面上以便將來貼合使用。
技術(shù)參數(shù):
顏色:白色
基材:玻纖布
玻纖布厚度:0.2MM
總厚度:0.35MM/0.25mm/0.1mm
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/
熱阻抗:0.35℃in2/w
粘接強(qiáng)度:7N/cm
擊穿電壓:3.5Kv/mm 
體積電阻:3*1013ohm/cm,
使用溫度范圍:-20~160℃,貯存期:24月
產(chǎn)品應(yīng)用:導(dǎo)熱雙面膠帶廣泛應(yīng)用于芯片,柔性電路板,及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
 如:晶體功率管跟散熱器的粘接.... DC/DC電路板外殼的粘接封裝...柔性電路跟散熱裝置的粘接...... 散熱器與微處理器的粘接。
 



導(dǎo)熱雙面膠帶是一種高性能丙烯酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維兩面而制成。導(dǎo)熱雙面膠帶具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能,使電子無器件及散熱器之間不需要再機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定。
 導(dǎo)熱雙面膠帶使用時(shí)只需輕壓即可立即貼合,其粘接性能及粘接強(qiáng)度隨溫度跟時(shí)間升高而增強(qiáng)。導(dǎo)熱雙面膠帶還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品,并可預(yù)先貼合在一個(gè)表面上以便將來貼合使用。
技術(shù)參數(shù):
顏色:白色
基材:玻纖布
玻纖布厚度:0.2MM
總厚度:0.35MM/0.25mm/0.1mm
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/
熱阻抗:0.35℃in2/w
粘接強(qiáng)度:7N/cm
擊穿電壓:3.5Kv/mm 
體積電阻:3*1013ohm/cm,
使用溫度范圍:-20~160℃,貯存期:24月
產(chǎn)品應(yīng)用:導(dǎo)熱雙面膠帶廣泛應(yīng)用于芯片,柔性電路板,及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。
 如:晶體功率管跟散熱器的粘接.... DC/DC電路板外殼的粘接封裝...柔性電路跟散熱裝置的粘接...... 散熱器與微處理器的粘接。
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