“智“變升級(jí)!我國(guó)智能終端產(chǎn)業(yè)正式邁入“智“變新紀(jì)元
2025-04-21 14:54:08智能制造網(wǎng)整理閱讀量:15945 我要評(píng)論
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中星微發(fā)布最新AI芯片:可單芯片運(yùn)行大模型
中星微技術(shù)公司發(fā)布的新一代AI芯片“星光智能五號(hào)“,采用自主研發(fā)多核異構(gòu)GP-XPU架構(gòu)的芯片,能夠單芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)通用語言大模型和“萬物識(shí)別“多模態(tài)大模型。- 2025-04-21 14:54:08
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國(guó)產(chǎn)替代再下一城!20億基地劍指全球智能終端導(dǎo)熱散熱市場(chǎng)
2024年全球?qū)岵牧鲜袌?chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破200億美元,但5G基站、AI服務(wù)器等高端應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)散熱效率要求提升,技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)可能對(duì)傳統(tǒng)熱管技術(shù)路線形成沖擊。- 2025-04-21 14:54:08
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清華大學(xué)電子系崔開宇課題組提出世界首款“物譜芯片”光譜成像芯片2.0
隨著大數(shù)據(jù)大模型對(duì)算力需求呈現(xiàn)遠(yuǎn)超摩爾定律增長(zhǎng)的趨勢(shì),電子計(jì)算平臺(tái)的能耗大且計(jì)算速度有限,嚴(yán)重限制了邊緣設(shè)備上人工智能模型的發(fā)展。- 2025-04-21 14:54:08
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