安徽充分發(fā)揮汽車和集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，搶抓車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈重塑這一歷史性機(jī)遇，積極布局車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)，加快打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等市為兩翼布局態(tài)勢(shì)，初步形成“技術(shù)領(lǐng)先、品類齊全”的發(fā)展格局。
 

　　一是產(chǎn)業(yè)鏈條日趨完善。全省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)已覆蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試4大環(huán)節(jié)，產(chǎn)品涵蓋微處理器芯片、功率類芯片、傳感類芯片、模擬類芯片、存儲(chǔ)類芯片等5大品類，集聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)44家，為全省新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入“芯”動(dòng)力。二是區(qū)域集聚效應(yīng)明顯。全省車規(guī)級(jí)芯片企業(yè)主要集中在合肥、蕪湖等市，與整車企業(yè)布局基本匹配。其中，合肥27家、蕪湖8家，占全省的比重合計(jì)達(dá)80%左右。三是競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)不斷提升。晶合集成已加速布局完善車規(guī)級(jí)芯片制造工藝。賽騰微已構(gòu)建起車規(guī)MCU(含高壓集成MCU)、MCU+Power組合以及基于自有芯片的整體解決方案的三大產(chǎn)品矩陣，各類車規(guī)級(jí)芯片前裝累積出貨數(shù)千萬顆，前裝供貨車廠與車型數(shù)量穩(wěn)居全國(guó)前列。四是基礎(chǔ)支撐逐步構(gòu)建?？莆⑿緶y(cè)、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、瑞迪微電子等正在建設(shè)車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試認(rèn)證平臺(tái)，涵蓋MCU、模擬、存儲(chǔ)、功率等多類型車規(guī)級(jí)芯片。五是創(chuàng)新體系基本形成。創(chuàng)新實(shí)施“車芯協(xié)同”攻關(guān)，通過政府引導(dǎo)和協(xié)調(diào)組織，整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新資源，打通從技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、裝車試用、市場(chǎng)推廣全鏈條，加速車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。已組建首批5個(gè)創(chuàng)新聯(lián)合體，正在進(jìn)行9款芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。