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國(guó)產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成:持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
2023-07-05 14:01:02快科技閱讀量:374 我要評(píng)論
目前晶合集成透露公司研發(fā)進(jìn)展順利,55nm觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片(TDDI)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),公司預(yù)計(jì)將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。
40nm高壓OLED平臺(tái)技術(shù)開(kāi)發(fā)取得重大成果,平臺(tái)元件效能與良率已符合目標(biāo),具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)及流片的能力,公司預(yù)計(jì)本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。
晶合集成初創(chuàng)于2015年,以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為切入點(diǎn)賽道,目前已躋身全球晶圓代工企業(yè)TOP10,并在2021年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,2022年?duì)I收首破百億,出貨量破百萬(wàn)片,歸母凈利潤(rùn)達(dá)30.45億元,同比大增超七成。
目前,公司已在多個(gè)領(lǐng)域掌握領(lǐng)先的特色工藝,搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺(tái)。
涵蓋了DDIC(面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU(微控制單元)、PMIC(電源管理芯片)、E-Tag(電子標(biāo)簽)、Mini LED (次毫米發(fā)光二極管)以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)等應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋。
原標(biāo)題:國(guó)產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成:持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
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